분체도장(Powder Coating)

분체도장은 가루(분말)형태인 도료를 Spray Gun을 이용하여 Coating하는 도장방식으로 정전방식, 유동침적방식, 정전유동침적방식등이 있다.

일반적으로 분체도장은 정전방식으로 Spray Gun의 선단에 고전압이 걸려있어 토출되는 분체는 (-)전하를 띄게 되고 Earth된 피도체에 부착됩니다.

분체도장의 순서는 (쇼트, 샌딩, 크로메이트, 인산염 피막처리등) 전처리 공정후-> 분체도장-> (가열용융)열처리 순으로 진행하여 도막을 형성하게 됩니다.

주로, Conveyer System Line을 이용하여 피도물을 자동 이송하므로 고품질 유지 및 대량 생산이 가능합니다.